电子设备、仪器和元件行业专题报告：存力为基 HBM持续引爆

　　HBM:“高速、高带宽”DRAM 内存
　　HBM（高带宽内存）是3D堆叠构成的“高带宽、高速"DRAM 内存，其DRAM die之间以TSV（硅通孔）连接；通过3D堆叠，HBM实现内存容量与带宽瓶颈的突破，与传统GDDR相比，同等容量下的HBM拥有更小的面积，由于HBM的带宽领先其他技术一个数量级之多，所以能更好地适配高度并行计算、科学计算、计算机视觉、AI等使用场景，从而使得HBM在当前Al与大数据热潮中有望实现高速发展。
　　存储龙头持续发布 HBM 产品
　　行业标准方面：2013、2016年研发成功的HBM，HBM2被JEDEC协会采纳为行业标准。被JEDEC协会确立为行业标准，标准的确立奠定了HBM商业化的基础.2022年JEDEC发布推出的最新版高带宽存储器 HBM3 标准，传输速率是 HBM2 的 2 倍。
　　产品迭代方面：HBM的主要玩家仍为存储三巨头三星、海力士与美光。基于其在数据中心、超级计算机和 AI 尖端技术的适配性，HBM 迭代节奏明显加快。具体来看，海力士作为HBM 的首发者，于2013年首次成功研发HBM内存芯片，并于2017H2量产HBM2。2019年至2020年，三星、SK海力士、美光先后推出自己的HBM2E。海力士、三星分别于2021、2022年发布其 HBM3代际产品，最新发布的HBM3在容量与带宽有显著提升的同时，具备on-die ECC，通过嵌入式电路实现错误单元的自我纠正。
　　CPU、GPU 大厂加速应用
　　就产品性能而言，HBM量级倍增的带充非常适合显卡、服务器、高性能计算（HPC）、网络以及高端人工智能和机器学习等应用场景。
　　从 CPU、GPU 厂商的产品来看，可以发现 HBM 已然成为高性能 CPU/GPU 的标配。其中，英伟达A100、H100分别搭载 80GB HBM2E、80GB HBM3，英特尔、AMD系列高性能产品也均实现了对HBM的搭载，且搭载容量持续上升.
　　存力为基，HBM 持续引爆
　　以2022年位元为计算基础，HBM约占整个DRAM市场的1.5%，整体市占率水平尚低。对HBM主要终端应用场景的AI服务器市场分析可知，2022年北美四大云厂商合计占据66.2%的A1服务器份额，国内互联网厂商中字节跳动处于领先地位，约占6.2%，紧随共后的是腾讯、阿里巴巴和百度。AIGC新时代下，科技龙头在大模型训练及推理端的持续布局，Al服务器及GPU的需求量呈现高速增长之势，存力为基，HBM有望持续引爆。
　　风险提示
　　1、HBM 产能扩张不及预期；2、AI服务器出货量不及预期。
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